北科大查俊偉教授團隊最新 Chem. Rev.：多領域交叉應用低介電聚酰亞胺材料的最新進展
隨着數字經濟和信息技術的快速發展，集成電路技術不斷升級，高集成度、低功耗和高性能的電子元器件成爲市場的熱門需求。此外，輸電電壓水平的提高給電力設備絕緣可靠性也帶來巨大壓力。低介電材料在減少信號傳輸延遲和能量損失、提高電力設備性能與效率方面發揮着重要作用，在電子器件和電力設備製造中佔據了舉足輕重的地位。
低介電聚酰亞胺（PI）材料因其良好的介電常數可調性和優異的熱力學穩定性，多年來受到人們的廣泛關注。然而，目前將它們的“產-學-研-用”聯合起來仍面臨着巨大挑戰。未來，隨着研究的深入推進和技術的成熟，跨學科的創新解決方案將更廣泛地應用於PI電介質材料的升級，從而推動電子電力、航空航天和移動通訊等領域的向前發展。
原文鏈接：
https://doi.org/10.1021/acs.chemrev.3c00802
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