光通訊OFC大會調研紀要（1.6T光模組、矽光、LPO等）
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問：雲廠商和交換機廠商對未來算力需求以及AI集群所需光器件的判斷如何？四大雲廠商在光通信光器件上的投入情況如何？答：綜閤各大雲廠商和交換機廠商在會上的觀點，他們對未來的算力需求仍然非常樂觀，認為光器件的更新迭代周期將持續加速。可插拔光模塊預計會有很長的生命周期，並且基於闆間和片間的光學互聯也將得到廣泛應用。這錶明光進的趨勢明顯，光器件市場的天花闆正在被不斷打開。根據北美市場公司Signal AI的統計，四大雲廠商在光通信光器件上的投入占比數據中心資本開支約3.5%，並且這個比例仍在持續上升。預計到2025年，該比例將達到5.3%，對應的資本開支可能超過80億美元。問：模型規模和訓練數據的增長對光器件的影響是什麼？答：隨著模型大小、數據集大小和用於計算的浮點數增加，模型性能會提高，這與OpenAI在2020年提齣的scaling
laws概念相符。在過去幾年中，語言模型通過擴大數據集實現性能改進，同時模型參數和訓練所需的計算量以每年10倍的速度增長，未見放緩跡象。這一趨勢對大規模算力的需求産生瞭顯著影響，進而促進瞭光器件的迭代更新。問：光器件迭代速度如何，以及1.6T技術的現狀與前景如何？答：隨著AI的發展，光器件迭代周期顯著縮短，從過去的3到5年縮短至2年。OFC會議期間，Lumentum在會上展示瞭200G的EML以及50毫瓦的1510納米CW激光器，均是麵嚮為EML場景的800G、1.6T光模塊。Lumentum錶示持續産能爬坡，來滿足下遊光模塊的需求。三菱工作人員也錶示， 200G的EML已經量産瞭。博通展示瞭200G的EML、矽光CW激光器。住友也錶示200G的EML已經ready。在電芯片側，MARVELL推齣瞭1.6T的DSP
nova2，他們錶示單通道200G的方案在下半年一定會上量，而且有兩傢大客戶采用。天孚通信展示瞭用於1.6T和CPO光引擎的一些組件，仕佳光子也展示瞭可以用在1.6T模塊上的AWG，還有MPO等。在光模塊側，旭創、新易盛、劍橋、華工、光迅、菲尼薩等等都有展示1.6T模塊的産品，有矽光方案的，也有單模EML方案。AI的到來加速瞭光模塊迭代周期，在今年下半年的時候1.6T的光模塊會開始上量。25年會有很大的量，這個趨勢也在OFC的現場得到瞭比較強的印
問：對於200G VCSEL方案的市場前景有何看法？答：盡管200G多模方案可能存在傳輸距離上的限製，但根據雲廠商、模塊廠商和雲廠商的反饋，該方案仍然具有特定産品需求，且仍被視為下一代1.6T産品的重要補充。雖然當前200G多模模塊在功耗上可能還需技術改進，但其高可靠性和高可擴展性屬性，使其在未來相當長一段時間內仍將用於設備互聯。答：可插拔模塊因其較強的可擴展性和完善的供應商生態而備受關注。未來代際展望中，預計會齣現基於單通道400G的3.2T可插拔模塊，盡管在傳輸距離、功耗等方麵可能存在限製，但整體上對於這種可插拔模塊應用場景的樂觀情緒以及生命周期預測都是積極的。答：矽光模塊市場正在逐步成熟，廠商如旭創、新易盛、光迅、華工、劍橋、英特爾等紛紛展示齣不同速率的矽光模塊，如800G和1.6T等。同時，在芯片層麵，Sicoya將400G/800G/1.6T矽光産品及單通道200G矽光方案LiveDemo，賽勒科技將展示新型高性能800G矽光引擎（矽光調製器+光縴陣列+2個CW激光器）。大多數矽光模塊廠商采用fabless形式在海外代工，但得益於成熟的矽光芯片調製器工藝製程，矽光模塊技術在展會上錶現齣瞭優異的調製效率、差損、消光比等性能，且市場需求良好。問：矽光模塊在可插拔光模塊市場中的滲透率及前景如何？答：矽光模塊在可插拔光模塊中的滲透率正逐步提升，尤其是對於1.6T可插拔模塊這種功耗較大的産品，矽光模塊能顯著降低功耗，預計其在可插拔市場的份額有望持續提升。此外，除矽光模塊外，還有CPO、LPO以及更高集成的Optical IO等技術在此次大會上展示，盡管CPO並未如預期般多，但業界對CPO功耗節省和未來趨勢持樂觀態度。答：LPO方案因其平衡瞭功耗、成本和時間等特性，特彆是在短距場景下錶現齣優勢，因此備受矚目。盡管去年LPO概念提齣後熱度較高，但實際落地和互聯互通問題尚未得到有效解決。近期多傢公司成立LPOMSA協會，旨在提供廣泛且互聯互通的LPO解決方案生態係統，加速LPO在開發網絡設備和光學模塊方麵的標準化進程，這錶明LPO在互聯互通生態建設及標準化方麵的進展顯著。問：LRO（TRO）方案相對於LPO的可能性更大嗎？答：相較於LPO，LRO（TRO）方案因其在接收端采用綫性設計，減少瞭DSP使用，在規模上量和落地的可能性更大。例如，在本次大會上，MARVELL推齣瞭TRO方案並展示瞭專門為TRO模塊設計的DSP芯片。盡管LRO受限於應用場景較窄，但相較於LPO，其在實際應用中的優勢和市場潛力更大。問：DSP在光模塊中的應用及優勢是什麼？下一代光模塊方案如TRO、LRO及Optical IO如何影響數據中心的能效與成本？答：DSP在光模塊中主要用於發射端，在接收端呈現綫性特性，因此具備數據處理功能但功耗更低，約為傳統模塊的40%。此外，由於其具備數字信號處理能力，相比傳統LPO模塊，其互聯互通性和誤碼率更優。當前廠商將其稱為“half LPO”，以區彆於傳統LPO。例如，在華工正源聯閤MARVELL發布的下一代800G TRO模塊中，采用瞭低功耗DSP，使模塊功耗降低至8瓦以下，顯著降低瞭800G光模塊通常的12瓦左右功耗。新一代光模塊如TRO（半LPO）和LRO通過采用低功耗DSP技術，有效降低瞭功耗，尤其是對於800G等高速度光模塊，功耗下降幅度顯著，提高瞭設備在數據中心的部署可能性。同時，矽光技術有望成為解決數據中心計算設備互聯難題的重要方案，如英偉達的NV link技術，可將多個GPU通過高帶寬、低時延的光縴互聯，實現高效通信，提升算力密度下的能耗、拓展性和成本控製。此外，Optical IO的應用將進一步拓展光連接機會，各種連接器組件如光縴陣列等將有廣泛應用，推動光互聯在數據中心和AI計算場景中的快速發展。問：銅纜和光縴在數據中心內部的場景中分彆扮演什麼角色？答：在數據中心內部，銅纜通常用於滿足速度和傳輸距離要求，同時考慮成本因素。然而，在某些特定場景，如800G高速率以太網設備互聯，銅纜仍有明顯的限製，尤其是在空間占用上。相反，光縴在這些場景中錶現齣更明確的趨勢，並且未來其市場份額將持續增長。例如，NV link和其他芯片間互聯方案中，雖然當前大部分采用銅纜連接，但隨著未來1到2年內25%份額的預測以及5到7年內HBM等off package memory場景中光縴滲透率的提高，光縴將逐漸替代銅纜在部分應用場景中的主導地位。問：為什麼在數據中心設備內部，使用光互聯具有潛在優勢？答：在數據中心設備內部，使用光互聯具有顯著優勢的原因在於銅在傳輸距離和帶寬上存在明顯限製。相較於銅，光具有明顯更高的帶寬優勢和時延優勢，因此在數據中心設備內部的應用場景中，其天花闆正不斷被放大。問：光訊科技和Coherent展示的OCS全光交換機有什麼特點和應用場景？答：OCS全光交換機，它不涉及光電信號轉換，能夠高效地將光信號從輸入端口反射到輸齣端口，實現低損耗、高精度的光信號傳輸。這種技術被廣泛應用於數據中心內部，為光的應用場景提供瞭更大的滲透空間。問：薄膜鈮酸鋰調製器有哪些優勢，未來有哪些應用場景？答：薄膜鈮酸鋰調製器作為一種新的材料平颱，具有帶寬高、損耗低和消光高的顯著優勢。隨著單通道速率提升到200G甚至400G，薄膜鈮酸鋰調製器的優勢將進一步發揮。此次展會中，薄膜鈮酸鋰調製器芯片已被多傢廠商展示，部分下遊客戶已産生相關需求，未來預計會被模塊廠商和雲廠商重點使用。答：旭創和MARVELL聯閤推齣的800G相乾光模塊主要用於數據中心互聯，能夠支持120公裏長距離傳輸，但技術壁壘較高。目前，大部分應用集中在城域網和骨乾網等長距離傳輸場景，而對於AI集群連接進行訓練的需求相對較少。隨著模型規模擴大，不排除未來仍需在訓練場景中應用800G相乾光模塊。▼ 喜歡就點擊下方名片關注吧 ▼
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