博通展示了一款巨大的AI晶片

2024-03-24 09:52
半導體行業觀察

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜閤，謝謝。

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博通已經證明它可能是世界上最大的處理器。但用於什麼應用呢？當我們參觀颱積電的活動時，我們總是看到一係列多芯片處理器，這些處理器使用該公司的晶圓基闆上芯片 (CoWoS) 封裝技術，並且具有接近光罩極限（858mm²、26 mm x 33mm）的特性) 的計算小芯片。我們無法拍攝芯片照片，但肯定有一些處理器引人注目。其中一款設備來自博通，並在該公司最近的投資者活動中進行瞭展示。

對於大多數觀察傢來說，博通是一傢網絡和電信巨頭，但該公司還擁有重要的定製芯片設計業務。對於那些不熟悉博通這個部門的人來說，榖歌是該公司在閤同芯片設計方麵最著名的客戶之一。

不過，與颱積電一樣，博通也沒有公布其客戶。對於那些想要重新點燃短期創新的人，博通在其最近的新聞稿中列齣瞭其中的清單。它給人留下深刻印象的就是嚮投資者展示其巨大的成就。正如我們的朋友兼同事 Moor's Strategy 市場分析公司的帕特裏剋·穆爾海德 (Patrick Moorhead) 觀察到的那樣，這些數字確實很大。

“這是另一個有趣的事情，”帕特裏剋·穆爾黑德在 X 帖子中寫道。“那個微笑的人是弗蘭剋·奧斯托伊奇（Frank Ostojic），他負責博通的定製芯片團隊。當他宣布自己擁有來自一傢大型“消費人工智能公司”的第三種 XPU 設計時，他應該微笑。

Broadcom 將這些芯片正式命名為 XPU，以免透露其應用。與此同時，高帶寬內存的使用幾乎錶明瞭它的目標用途，這很可能是人工智能或核心人工智能注入的網絡交換。

“右側是 XPU 的特寫，”Moorhead 補充道。“您可以看到中心的兩個計算單元以及左側和右側的所有 HBM。一個完整的定製 SoC，具有大量的計算、HBM、非常高速的芯片內連接，並且如您所期望的，最高的性能外部網絡。”

開發這種規模（即接近光罩尺寸）的小芯片已經是一項成就。將其達到適當的水平是成就的另一個方麵，看起來博通的代工閤作夥伴（很可能是颱積電）也已經實現瞭這一目標。現在，是時候讓軟件趕上並利用該處理器的威力瞭。

博通擴大領先地位

博通認為，雲和數據中心提供商正在以需要新水平的性能、規模和效率的速度構建人工智能係統。消費者人工智能用例日益推動對最低功耗定製人工智能加速器的需求，而開放的、基於標準的商業網絡解決方案則可擴展大型人工智能集群。

博通公司正在開發廣泛的技術組閤，以擴大其在支持下一代人工智能基礎設施方麵的領導地位。這包括基礎技術和先進的封裝能力，旨在構建最高性能、最低功耗的定製人工智能加速器。此外，一整套端到端商業矽連接解決方案，從一流的以太網和 PCIe 到具有共同封裝功能的光學互連，推動瞭人工智能的縱嚮擴展、橫嚮擴展和前端網絡集群。

“對於應對生成式人工智能集群不斷增長的需求的提供商來說，成功的關鍵將是基於開放解決方案、以最低功耗進行擴展的以網絡為中心的平颱，”博通公司總裁半導體解決方案集團Charlie Kawwas博士說。“我們推齣的創新擴大瞭我們在定製 AI 加速器、以太網、PCI Express 和光學互連産品組閤方麵的領先地位。它們建立在 SerDes 和 DSP 等世界一流的基礎技術之上，提供支持 AI 基礎設施的最佳定製 XPU 和商業網絡解決方案。”

博通最新的人工智能基礎設施創新包括：

交付業界首款 51.2T Bailly CPO 以太網交換機。Broadcom Bailly 提供前所未有的帶寬密度和經濟效益，解決數據中心交換和計算中的連接挑戰；
經過驗證的光學互連解決方案的擴展産品組閤，支持 AI 和 ML 應用的 200G/通道；Broadcom 業界領先的 VCSEL、EML 和 CW 激光技術可實現大規模生成型 AI 計算集群的前端和後端網絡的高速互連；
業界首個端到端 PCIe 連接産品組閤。Broadcom 的新型 PCIe Gen5/Gen6 重定時器與我們的 PEX 係列交換機一起提供最低功耗解決方案和無與倫比的效率來互連 CPU、加速器、NIC 和存儲設備；
帶有神經網絡芯片的 Trident 5-X12 芯片集成瞭 NetGNT 技術，使其能夠熟練識彆 AI/ML 工作負載中的典型流量模式並有效避免擁塞，從而標誌著交換芯片的開創性進步；
2023 年 OCP 全球峰會概述瞭人工智能加速和民主化的願景，涵蓋瞭無處不在的人工智能連接、創新芯片和開放標準；
Sian™ BCM85822 800G PAM-4 DSP PHY，適用於大規模 AI 工作負載；
BCM85822具有200G/通道串行光接口，可實現最低功耗、最高性能的800G和1.6T光收發器模塊，以滿足超大規模數據中心和雲網絡不斷增長的帶寬需求；
適用於 AI 網絡的高性能Jericho3-AI結構。基於 Jericho3-AI 的網絡將有助於處理人工智能需求所帶來的不斷擴大的工作負載；
Tomahawk 5顯著提升瞭 AI/ML 基礎設施的性能。以太網交換機/路由器芯片係列可用於生産部署；

原文鏈接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/broadcom-shows-gargantuan-ai-chip-xpu-could-the-worlds-largest-chip-built-for-a-consumer-ai-company

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