芯片測試，大有可為！

2024-04-21 09:25
半導體行業觀察

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2020年《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》印發，中國政府第一次將封測企業拆分爲封裝企業和測試企業，預示着中國大陸緊缺的第三方專業測試公司正逐步加速走上市場的舞臺。近年來，傳統芯片廠商交由封測廠商來完成的芯片測試業務，越來越多地被交給獨立測試廠商完成。國內IC產業專業分工的趨勢不斷發展，獨立的IC測試廠商逐漸被行業重視起來。

芯片自動化測試設備能夠通過計算機編程取代人工勞動，自動化的完成測試序列，極大程度地優化檢測流程，提升效率，是全球半導體設備產業之中的重要組成部分。然而整個國際芯片測試設備市場90%以上份額被美日所佔領，國產ATE中高端設備產業急需發展。

一、VLCT廣泛應用型自動測試機

芯片測試是一個複雜的系統工程，有很多不同的概念和手段，比如功能測試、性能測試、電氣測試、晶圓測試等等。

圖源：劉安康《基於ATE的SoC芯片測試系統開發與應用》

可以看到，測試的種類很多。但歸根結底，測試是要完成這幾個目的：測試過程是否有誤？製造過程是否存在缺陷？設計是否存在偏差？用戶提出的設計需求是否存在矛盾等。

伴隨半導體日益複雜化的發展趨勢和技術演進，越來越多的企業已經利用自動化測試來提升內核，以測試來倒推產品研發、提升產品質量並加速上市時間，與此同時進行成本優化。其中，檢測手段主要有測試機、探測平臺、探測卡、封裝測試檢測等，這裏主要談談自動測試設備（ATE）這部分。

衆所周知，上世紀90年代中期，美國德州儀器（TI）的測試部門自主研發了僅爲內部使用的通用型芯片自動測試設備VLCT，此後VLCT經歷了三個發展階段，爲產品研發和公司發展提供了重要支撐。

第一階段（2002年前）：VLCT在TI內部迅速推廣，逐漸取代了LTX的MegaTest、Teradyne的J750、Eagle等多種ATE機臺的測試產品；第二階段（2003~2008年）：VLCT被改進成大規模芯片超低測試成本的儀器，包攬了TI所有先進的大型手機終端芯片的測試；VLCT還具備了測試TI 90%的產品的能力，也幾乎100%包攬了TI的晶圓測試和高產量芯片測試；第三階段（2009年~2012年）：TI幾乎所有的新產品測試開發都直接在VLCT上開展，整體裝機量突破3,500臺，VLCT承擔了內部80%以上的測試工作量。

如今，VLCT測試機已可覆蓋市面上多數種類的SOC芯片/數模混合芯片/射頻芯片測試，而且多數覆蓋率基本都在90%以上，例如放大器、音頻、數據轉換器、接口、邏輯與電壓轉換、微控制器和處理器、電機驅動、電源管理、傳感器、開關和多路複用器等等。

VLCT測試設備可以說已經經歷了時間和實踐的雙重檢驗。它技術成熟，凝聚了TI近二十年花費數億美金自主研發迭代的通用ATE測試設備成果，裝機量突破3,500臺，承擔TI內部80%以上的測試工作量。其次它的性能可靠，經過了數百億顆芯片的大規模長期量產驗證，滿足中高端芯片測試需求，目前VLCT仍然持續服務TI的在售產品的ATE測試。再者，其通用性強，測試資源配置豐富，可覆蓋市面上多數種類的SOC芯片/數模混合芯片/射頻芯片測試。最後，其性價比高，相比同等產品可降低高達1/2以上測試費用，可以較低配置性能和造價替換主流品牌中高端ATE。

二、自有ATE設備，可選測試服務模式

摩爾精英深諳芯片設計公司的需求，從測試行業的服務本質以及測試所需要的ATE核心設備兩方面着手，正在打造一個新的測試服務模式。在2020年底完成對ATE測試機臺設備與團隊的收購項目後，摩爾精英正式將VLCT的先進技術引進國內，依託核心自主可控的ATE測試設備，爲國內外企業提供一站式測試服務。

芯片的測試並不是單一加工環節，而摩爾精英爲客戶提供的測試服務正是貫穿產業鏈的核心關鍵，包含了芯片測試、產品工程驗證、成品測試、產品可靠性分析以及失效分析。所謂一站式的測試量產服務，是客戶可以在摩爾精英一站式享受：從方案開發（測試軟硬件設計）到新品導入，再通過不斷優化最終穩定量產，幫助客戶的產品順利贏得市場。其中，量產維護是摩爾精英的一大賣點，該服務可協助客戶進行不斷優化測試程序，以解決產品在銷售過程中如RMA客退等事故所引發的測試方案優化，還利用行業專業軟件系統幫助客戶進行良率監控和提升，細緻管理優化產品供應鏈，而且能夠對客戶提供現場技術支持，以解決客戶人力緊缺、工廠實時管控的難題。

摩爾精英所提供的服務模式主要有兩種，一種是靈活的合作模式，另外一種是Backstage（後臺）模式。

靈活的合作模式是指芯片設計企業把測試完全交由摩爾精英，由其下單給自營或者第三方合作測試廠進行量產，客戶無需擔憂測試生產，最終由摩爾精英交付測試通過的成品。摩爾精英會爲客戶提供特有的量產持續服務、工程支持以及產品測試品質管理服務，能夠爲客戶提供透明的供應鏈數據。
後臺模式主要是針對測試機臺產能需求量大的客戶，客戶自己或客戶指定的測試廠向摩爾精英租用ATE設備，摩爾精英爲客戶提供測試相應的服務，如程序開發、ATE維護等。後臺模式給客戶帶來更多的測試產能靈活配置、更高資本利用率和更優成本控制。
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三、幫助客戶大幅提升芯片測試效率

目前國內外衆多優質的Fabless客戶正在使用摩爾精英的ATE設備，已經在國內前三的芯片設計公司投入量產，也成功打入全球前三的射頻國際巨頭。通過多年量產項目統計顯示，摩爾精英有能力幫客戶節省將近一半以上的測試成本。

芯片類型	芯片內容	測試服務
某通信基站芯片	28nm/BGA/10Gbps Serdes	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某基帶芯片	28nm/SiPB GA/4G協議	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某物聯網芯片	55nm/BGA /NB-Iot	工程驗證/特徵分析/電可靠性/小批量產
某4G Tx芯片	40nm/BGA	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某3G PA芯片	40nm/QFN	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某3G RF Switch	90nm/LGA	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某二次電源模塊	SiP/5.5V/5A	工程驗證/特性分析/電可靠性/小批量產/規模量產
某PMIC芯片	QFN/4A/10bit ADC	小批量產/規模量產
某NOR Flash	16MB/SPI	工程驗證/特性分析/小批量產/規模量產
某3D SRAM	SOI/4GB	工程驗證
某DDR2	FBGA / 128M	工程驗證
某高速AD/DA	3GSPS / 8bit；2.5GSPS / 14bit	工程驗證

摩爾精英以自有測試機臺服務客戶的模式獨創一格，爲無論晶圓/封測廠還是芯片公司，都提供了最具彈性的選擇，旨在解決大家的痛點。

對於晶圓/封測廠來說，採用摩爾精英的設備，可以爲客戶減輕現金流的壓力，不需要提前花大量現金購買價格高昂、與不同種類芯片功能密切相關的ATE設備，投資收益率（ROI）明顯上升；同時，對芯片設計公司來說，摩爾精英的數百臺現貨ATE設備具有充足產能優勢，可以在自營與三方合作工廠之間進行產能動態調整，完整的量產測試服務替代傳統的“一錘子買賣”式的測試設備銷售服務模式，更快響應芯片設計公司的產能需求，優化芯片設計企業的團隊結構！用方案爲客戶提供新的體驗，摩爾精英，不曾止步。

END

關於摩爾精英

摩爾精英以“讓中國沒有難做的芯片”爲使命，通過一站式芯片設計和供應鏈平臺，結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定製化芯片需求的芯片和終端公司，提供長期、規模化、正規化、安全、高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案，降低客戶風險、加速產品上市、提高運營效率，助力客戶解決中國芯片卡脖子問題。

公司成立於2015年，公司核心團隊來自於IBM、SMIC、ASE等公司，具備豐富的供應鏈管理經驗和能力。業務覆蓋了1000家芯片客戶，在無錫、合肥、重慶多地佈局2萬平封裝測試工廠，核心設備投資超過4億元。