vivo X200 Pro 迎早期爆料，天璣 9400+1.5K 微曲屏 + 單點超聲波屏下指紋

儘管還有一大批高通驍龍 8 Gen 3 次旗艦，以及高端摺疊屏機型有待發布，但已經有不少持幣觀望的用戶把目光投向了將會在第四季度到來的新一代旗艦新機潮上。今天數碼博主是數碼閒聊站帶來了其中一款天璣 9400 旗艦新機的早期爆料，據悉爲 vivo X200 Pro 機型。

除搭載天璣 9400 處理器沒有懸念外，據悉 vivo X200 Pro 還將搭載一塊 1.5K 分辨率高規格定製等深四窄邊四微曲面屏，同時升級爲單點超聲波屏下指紋，鏡頭模組方面爲三攝方案，包括一枚潛望式長焦鏡頭，而新硅電池（藍海電池）的容量也有所提升，總體來看爲一次較爲全面的換代升級。

作爲參考， X100 Pro 發佈於去年 11 月，首發天璣 9300 處理器，正面爲一塊 6.78 英寸 2800×1260 分辨率、120Hz 刷新率、LTPO 超視網膜 8T 護眼微曲面屏。後置 5000 萬像素 1 英寸 IMX989 主攝 +5000 萬超廣角 + 蔡司 APO 超級長焦，輔以 5400mAh 藍海電池 +100W 有線 +50W 無線充電等配置功能。

目前 vivo X200 Pro 的幾大懸念其一在於鏡組造型部分，近幾代 X 系列的造型基本延續了超大圓形鏡組方案，風格穩健的同時但缺少了新意與辨識度，X200 系列能否採取全新鏡組造型值得期待。此外天璣 9400 處理器性能究竟如何。據悉天璣 9400 將會升級爲臺積電 N3E 工藝打造，仍然採用全大核設計，具體爲 1 顆 X5 超大核 +3 顆 X4 超大核心 +4 顆 A720 大核心的設計，同時目前 X5 超大核心的頻率暫定在 3.4GHz 左右，但考慮到距離最終成品仍有數月調試時間，並且友商驍龍 8 Gen 4 有可能採取高頻策略，因此天璣 9400 的最終頻率很有可能進行相應調整，除此之外 IP Blackhawk 黑鷹的架構設計的加入也將進一步提升天璣 9400 的性能表現。

 vivo X200/X200 Pro 預計將於今年 10 月底或 11 月初與大家見面。