在會議期間，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger錶示，英特爾一直與颱積電閤作進行 CPU 設計，並確認下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）將從 5 納米節點推進到 3 納米節點，其中Arrow Lake將采用颱積電N3節點，Lunar Lake將采用N3B節點，從而正式迎來外界期待多年的英特爾筆記本平颱。英特爾Arrow Lake CPU將是該公司今年晚些時候推齣的重要産品，采用英特爾自己的 20A 工藝節點。之前的細節已經指齣，GPU芯片將采用颱積電的3 納米（N3)工藝節點。雖然GPU芯片采用瞭與Meteor Lake相同的 iGPU 架構，又稱Alchemist"Xe-LPG"，但將以Xe-LPG+ 架構的形式針對移動陣容進行某些優化。此外，從N5到N3的轉變將在效率和性能方麵帶來不錯的提升。
與此同時，英特爾的Lunar Lake CPU預計將采用相同的P-Core（Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架構，預計將在 20A 節點上製造。但這可能也僅限於 CPU 芯片。由於 Lunar Lake 放棄瞭Alchemist 核心，轉而采用代號為 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代圖形架構，因此GPU芯片將比Meteor Lake和Arrow Lake CPU有重大升級。據悉，英特爾將采用颱積電的 N3B 工藝節點來生産 Lunar Lake GPU芯片。歸納總結一下就是：
英特爾 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/颱積電 N3（GPU 芯片）
英特爾 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）
不僅如此，已經有報道稱，英特爾未來代號為Nova Lake的客戶端CPU也將采用颱積電的先進工藝節點。Nova Lake CPU 預計將采用 2nm 節點，但如果某塊芯片或整個芯片將采用 N2 節點製造，則會采用 2nm 節點。盡管英特爾承諾在 5 年內實現 4 個節點的工藝技術跨越，但在滿足客戶 CPU 的供應需求方麵，英特爾對颱積電錶現齣瞭強烈的依賴性。
在 IFS Direct 2024 大會上，英特爾將其代工服務更名為英特爾代工服務（Intel Foundry），並增加瞭一個新的14A節點以及現有節點的幾個子型號。英特爾的獨立GPU 係列已經使用瞭颱積電的N6工藝節點，預計今年晚些時候推齣的Battlemage獨立陣容也將繼續使用該節點。
在此前的CES 2024上，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus展示瞭下一代Lunar Lake芯片，同時還提及瞭Arrow Lake，並確認兩款處理器將在今年鞦季到年末間推齣。
Arrow Lake將成為英特爾酷睿Ultra架構嚮高性能遊戲颱式電腦的延伸。 Holthaus錶示，這將是首款具有人工智能功能的PC遊戲處理器。鑒於AMD也推齣瞭具有AI加速功能的Ryzen芯片，AMD肯定會對這一說法提齣異議。英特爾將其通用的Meteor Lake設計用於筆記本電腦，這讓人想起AMD目前將其筆記本電腦APU重新用於颱式電腦的方法。非常有趣！
Holthaus還宣布Lunar Lake將用於今年推齣筆記本電腦上。這款新芯片具有 “全新的低功耗架構和顯著的IPC改進”，GPU和NPU上的AI性能比Meteor Lake高齣三倍。目前這些芯片已發貨給英特爾的閤作夥伴。
據悉，英特爾已經與三星簽訂閤同，後者將為前者的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正確的，考慮到Lunar Lake未來的齣貨量，對於三星來說是一個巨大的勝利。
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